اپل در حال بررسی است تا فرآیند تولید تراشههای آینده آیفون ۱۵ پرو را به یک فرایند مقرون به صرفهتر تغییر دهد.
طبق گزارشها، اپل در حال بررسی است تا فرایند تولید تراشههای آینده آیفون ۱۵ پرو را به یک فرایند مقرون به صرفهتر تغییر دهد که میتواند بهینگی در مصرف انرژی را کاهش دهد اما بازده کلی را بهبود میبخشد.
اپل احتمالاً تراشهی A17 Bionic را با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC در سری آیفون ۱۵ معرفی میکند. A16 Bionic و تراشههای قبلی با استفاده از فرایند ۴ نانومتری تولید شدند و انتقال به فرایند ۳ نانومتری باعث بهبود عملکرد خواهد شد.
-
کارت حافظه microSDHC سن دیسک مدل Ultra A1 کلاس ۱۰ استاندارد UHS-I سرعت 100MBps ظرفیت ۳۲ گیگابایت به همراه آداپتور SD
خرید محصول -
تابلو مخمل گالری فرزام مدل ۰۲۳
خرید محصول -
کارت حافظه microSDHC ایکس انرژی مدل IPM کلاس ۱۰ استاندارد U1 سرعت 80MBps ظرفیت ۱۶ گیگابایت
خرید محصول -
باتری یو پی اس ۱۲ ولت ۲.۳ آمپر ساعت اوریون مدل 1223HR
خرید محصول -
سویشرت پسرانه سرجنت میجور مدل اسکیت برد
۴,۷۲۰,۰۰۰ ﷼ خرید محصول -
آفتابگیر شیشه عقب خودرو کد ۶۰۳۰۶۸ مناسب برای پراید
۶۲,۱۰۰ ﷼ انتخاب گزینهها این محصول دارای انواع مختلفی می باشد. گزینه ها ممکن است در صفحه محصول انتخاب شوند -
کفش کوهنوردی مردانه کینگ تکس مدل NSS-Summi
۶,۵۷۷,۰۰۰ ﷼ انتخاب گزینهها این محصول دارای انواع مختلفی می باشد. گزینه ها ممکن است در صفحه محصول انتخاب شوند -
اسپیکر دسکتاپ میکروسا مدل ۸۱۸
۴۳۰,۰۰۰ ﷼ انتخاب گزینهها این محصول دارای انواع مختلفی می باشد. گزینه ها ممکن است در صفحه محصول انتخاب شوند
به گزارش اپل اینسایدر، A17 مورد استفادهی موجود در آیفون ۱۵ پرو و آیفون ۱۵ پرو مکس امسال، محصول فرایند N3B است، اما A17 که در سال آینده تولید خواهد شد به فرایند N3E که مقرون به صرفهتر است تغییر خواهد کرد که ممکن است کارایی کمتری داشته باشد.
از دسامبر ۲۰۲۰، گزارشهایی منتشر شد که نشان میداد اپل برای تولید کامل پردازندههای ۳ نانومتری به TSMC سفارش داده است. TSMC توسعه فرایند ۳ نانومتری خود را نهایی کرده است و احتمالاً در بسیاری از محصولات جدید اپل از آن استفاده خواهد شد. اما این شرکت ممکن است به یک فرایند تولید تراشهی متفاوت، معروف به N3E روی بیاورد.
فرایند N3B به نوعی از فرایند ۳ نانومتری TSMC اشاره دارد، که عملکرد و کارایی بهتری نسبت به نسلهای قبلی ارائه میدهد، که معمولاً شامل تراکم ترانزیستور بالاتر و تعداد بیشتری از لایههای EUV است که امکان تولید تراشههای کوچکتر و قدرتمندتر را فراهم میکند.
از سوی دیگر، فرایند N3E نوع دیگری از لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC است که بر کاهش هزینهی تولید تمرکز دارد. در حالی که ممکن است تراکم ترانزیستور کمی کمتر و لایههای EUV کمتری نسبت به فرایند N3B داشته باشد. هدف فرایند N3E متعادل کردن عملکرد و هزینه است.
ظاهرا اپل در سال ۲۰۲۴ برای تراشه A17 به فرایند N3E روی خواهد آورد. احتمال دیگر این است که اپل از این فرایند برای سری آیفون ۱۶ استفاده کند.