اجزای داخلی جدیدترین گوشی تاشو سامسونگ را ببینید

تنها چند روز پس از عرضه سامسونگ گلکسی زد فلیپ 4، حالا اولین ویدیوی کالبدشکافی آن منتشر شده که ما را با اجزای داخلی این گوشی تاشو آشنا می‌کند.

همانطور که گفته شد، ویدیوی مذکور نشان می‌دهد که سامسونگ به خوبی از پس پیاده‌سازی قطعات سخت‌افزاری گلکسی زد فلیپ 4 بر آمده است. گفتنی است که بخش خارجی پشت گوشی را می‌توان به وسیله یک ابزار اهرم مانند باز کرد.

کالبدشکافی گلکسی زد فلیپ 4
همانطور که در ویدیو دیده می‌شود، پس از باز کردن این بخش و جدا کردن چند کابل و باز کردن چند پیچ فیلیپس می‌توان مادربرد گوشی را از آن جدا کرد.

در ادامه ویدیو می‌بینم که سامسونگ چطور جایگاه برخی قطعات را نسبت به گلکسی زد فلیپ 3 تغییر داده است. همچنین یکی از مواردی که طی این کالبدشکافی به چشم می‌آید باتری بزرگ‌تر و آنتن اضافی mmWave 5G  زد فلیپ 4 نسبت به نسل قبلی است.

از سوی دیگر چنین چنین به نظر می‌رسد که اندازه حسگر دوربین اصلی نیز افزایش یافته باشد، علاوه بر این موارد، دوربین جلو به همراه بلند‌گوها و باتری‌ها نیز با استفاده از چسب در جای خود ثابت نگاه داشته شده‌اند.

لازم به ذکر است که سامسونگ در گوشی جدید خود از یک مادربرد دو سویه استفاده کرده که بیشتر قطعات شامل رم، حافظه ذخیره‌سازی و تراشه اسنپدراگون 8 پلاس نسل 1 گوشی روی آن سوار شده‌اند. همینطور صفحات گرافیت کار گذاشته شده در دو سوی این مادربرد موجب کاهش دمای آن می‌شوند.

با استناد به ویدیو، ظاهرا سیم‌پیچ شارژ بی‌سیم به همراه NFC در بخش بالایی باتری اصلی کار گذاشته‌ شده‌اند. همچنین بورد جانبی گوشی نیز میزبان درگاه USB Type-C، میکروفون و بلندگو است که از طریق کابل به بورد اصلی متصل شده است.

در پایان بد نیست به این موارد هم اشاره شود که بلندگوی این گوشی دارای نوعی توپ اسفنجی است که ظاهرا در افزایش میزان صدا موثر است، همچنین باتری‌ها را نیز می‌توان با استفاده از الکل ایزوپروپیل از جای خود خارج کرد.